在焊接过程中起到去除LED、手机主板、电脑主板、电子元器件、板材等焊接物表面的氧化物，降低被焊接材质表面张力，起到助焊的作用，同时，助焊膏也是合成锡膏。

　　助焊膏的成份

　　松香成膜剂+活性剂+触变剂+溶剂

　　1、松香成膜剂软化点更高

　　传统的助焊膏所含的松香成膜剂都是普通的松香，软化点是75℃左右，其酸值在100左右，这种松香颜色深，高温焊接后的残留物容易发黄，因松香软化点低，焊接冷却后的松香残留物有潮湿感，容易粘手。

　　2、使用非离子高分子活性剂

　　传统助焊膏是选用离子活性剂，常用盐类表面活性剂，此种活性剂焊接性强，但容易吸潮，并且在常温的情况下就会与产品发生反应，容易腐蚀掉所焊接产品，焊接后残留物中的活性剂因会吸潮，从而会导致产品发生漏电，腐蚀发绿等现象。

　　3、日本专业触变剂

　　传统助焊膏一般都会选用石腊作为触变剂，此触变剂会使助焊膏粗糙，变硬，对客户操作时点涂使用量不均匀，从而导至残留物不均匀以及外观不一致.

　　4、进口溶剂：

　　传统助焊膏中的溶剂选用的是低沸点的醚类，因此易挥发，而醚类一般是有毒，因此传统助焊膏会焊接时出现烟大，气味重等现象。

　　5、专业全自动化设备：

　　传统助焊膏的制作工艺只是加热（一锅煮），一瓶一瓶分装，冷却后会变硬，使用起来很不方便。