合金焊料组分、助焊膏的组成及合金焊料与助锡膏的配比是决定锡膏的熔点、印刷性、可焊性及质量的关键参数
(1)合金焊料组分
要求锡膏的合金组分尽量达到共晶或近共晶。由于共晶合金在熔化和凝固过程中没有塑性范围(固、液相共存区),当温度达到共晶点时焊料全部呈液相状态:冷却时,当温度降到共晶点时焊料立即凝固呈固相状态。因此,焊点凝固时形成的结晶颗粒*致密,焊点强度*高,并且不会发生“焊点扰动”,有利于提高焊接质量.
(2)助焊膏的组成
锡膏中的助锡膏是净化焊接表面、提高润湿性、防止焊料氧化和确保印刷工艺性的
锡膏中膏状助锡膏的成分比手工焊、波峰焊用的液体助锡膏复杂得多。除了松香(树脂)关键材料。
话性剂、成膜剂、溶剂外,还需要添加提高黏度、触变性和印刷工艺性用的粘结剂、触变剂、助即剂等材料。因此,助锡膏的组成直接影响锡膏的可焊性和印刷性。
(3)合金焊料与助焊膏的配比
合金焊料与助锡膏的配比是以合金焊料在锡膏中的质量百分含量(%)来表示的
锡膏中合金的含量决定焊接后焊料的厚度。随着合金所占质量百分含量的增加,焊点的高度也增加。但在给定黏度下,随着合金含量的增加,焊点桥连的倾向也相应增大。回流焊后要求焊点浸润高度达到端头厚度的25%以上。